Intel va produire des puces en empilant les circuits logiques en 3D
Appelé Foveros, ce procédé de fabrication permet de combiner des circuits logiques (CPU, GPU, mémoire, etc.) conçus selon des procédés différents (14 nm, 12 nm, etc.) dans une seule puce. Une manière souple de produire des puces complexes.
C’est souvent dans les conditions les plus difficiles qu’on est le plus créatif : face à la difficulté de réduire ses procédés de gravure, Intel était dans l’impasse. Alors que TSMC et Samsung gravent leurs puces en 7 nm, Intel a pris du retard et reste bloqué à 14 nm. Mais outre le peaufinage de son procédé (estampillé 14 nm ++ !) et l’annonce du passage prochain en 7 nm – courant 2019 ? – Intel n’est pas resté les bras croisés et annonce aujourd’hui sa technologie « Foveros ».
Ce nom cache un procédé de fabrication de puces de type « SoC » (system on a chip) qui fonctionne un peu comme un genre de (super) Lego. Au lieu de concevoir une puce monolithique qui contient toutes les puces logiques (CPU, GPU, mémoire, etc.) mais qui est peu flexible, complexe à concevoir et à produire, Intel peut, grâce à Foveros, produire les éléments séparément.Plusieurs intérêts à cela : chaque élément peut être produit avec la technologie de gravure la plus adaptée, la puce est modulaire et peut être facilement adaptée pour d’autres besoins, etc. Mais il y avait une limite d’importance, à savoir la taille de l’ensemble. Intel et ses concurrents avaient pour l’heure uniquement assemblé des circuits logiques en deux dimensions, rendant la puce finale très encombrante, comme celle qu’elle avait présentée au CES 2018 qui comprenait un CPU Intel, un GPU AMD et de la mémoire HBM.
La technologie Foveros permet de dépasser cette limite en assemblant les différents circuits en 3D, c’est-à-dire en empilant les circuits les uns au-dessus des autres. En utilisant des « interposers » voire en développant des circuits actifs (CPU) capables de servir de supports à d’autres circuits (mémoire, etc.), Intel va être capable de créer des puces « sandwich » quiseront plus facile à développer que des SoC tout intégrés, plus riches en composants et pour le même encombrement. De quoi permettre à Intel de revenir dans la course à la miniaturisation, malgré son blocage à 14 nm ?
Difficile à prédire, mais si la technologie tient ses promesses techniques (consommation énergétique, performances), le procédé Foveros pourrait favoriser Intel sur le plan économique, grâce à des coûts de fabrication inférieurs à ceux des SoC classiques, pour une flexibilité de conception bien supérieure.
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