(La Lituanie préf!re commercer avec Taïwan plutôt que la Chine, c'est un choix. note de rené)
Taïwan et la Lituanie signent un accord sur l'encapsulation avancée des puces de nouvelle génération
Taipei, 4 sept. (CNA) Taïwan et la Lituanie ont convenu vendredi de faire équipe sur des technologies de semi-conducteurs de pointe, en signant un protocole d'accord (MOU) visant à construire des machines d'emballage avancées pour la prochaine génération de puces informatiques.
S'exprimant lors de la cérémonie de signature à Taipei, le président de l'Institut de recherche en technologie industrielle (ITRI), Chang Pei-zen (張培仁), a déclaré que le protocole d'accord vise à inciter les entreprises privées à développer conjointement des équipements d'emballage de puces avancés qui combinent l'expertise laser de la Lituanie avec les atouts de Taïwan en matière d'imagerie numérique, de numérisation de précision et d'IA.
Aux termes de cet accord, les deux gouvernements contribueront conjointement à hauteur de 5,6 millions d’euros (6,5 millions de dollars américains) sur deux ans pour promouvoir la collaboration du secteur privé par le biais de séminaires internationaux, d’échanges universitaires et industriels et de mises en relation technologiques, selon l’ITRI.
Chang a signé le protocole d'accord le dernier jour du salon SEMICON Taiwan 2026, qui a duré trois jours, aux côtés de représentants de deux associations professionnelles taïwanaises : la Taiwan Electronic Equipment Industry Association et la Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers' Association.
La signature du protocole d'accord pour la Lituanie a été effectuée par des représentants de l'Association lituanienne du laser et du Centre des sciences physiques et de la technologie.
Cet accord est le dernier exemple en date de la collaboration entre Taïwan et la Lituanie, qui a commencé à développer ses liens en 2021. Depuis, les deux pays ont signé divers accords portant sur les semi-conducteurs, la biotechnologie, les technologies spatiales et la fabrication de pointe.
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